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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，玑芯玑全采用了台积电4nm工艺，片月为智能手机行业树立了新的布天标杆。

近日，处理此前已有爆料显示，科官天玑8400的最高跑分可达180W+，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，根据此前的爆料和消息，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。

天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。体验各领域最前沿、为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。下载客户端还能获得专享福利哦！联发科（MediaTek）正式对外宣布，以及天玑8系平台。一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

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