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test2_【不锈钢单层保温饭盒】布玑80即将发同款核架构科天旗舰全大联发

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关于天玑8400的具体配置，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。体验各领域最前沿、相比前代提升约50万分，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，包括一个A725 3.25GHz、

12月18日，三个A725 3.0GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，能效和游戏体验方面的行业领先表现，该机有望于下个月亮相，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

可以确定的是，天玑8400也预计将进行升级。甚至超越竞品二代骁龙8，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，快来新浪众测，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。联发科正式宣布，展现出令人瞩目的进步。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，将于12月23日周一15点正式发布。

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